Prezentace českých inovačních firem v USA na TechConnect World Innovation Conference & Expo 2021

24.10.2021 / 21:42 | Aktualizováno: 24.10.2021 / 21:49

Česká republika byla na letošním TechConnect World, který se odehrál ve dnech 18.-20.10.2021 ve Washingtonu, zastoupena úspěšným národním stánkem, na němž se představily inovativní společnosti v oblastech virtuální reality, průmyslových laserů, nanotechnologií, řešení pro tzv. chytrá města či umělé inteligence.

Návštěvníci veletrhu si na českém stánku mohli vyzkoušet interaktivní a vysoce sofistikované řešení společnosti VRgineers pro trénink pilotů s využitím virtuální reality, potkat zástupce HiLase a dozvědět se více o činnostech tohoto špičkového výzkumného centra v oblasti laserových technologií, jednat se zástupci firem Pardam, nanoSPACE, Advanced Materials a dalšími členy Asociace nanotechnologického průmyslu ČR, a dokonce si odnést výrobky z nanovláken, poznat nové technologie pro chytrá města společnosti VisionCraft, řešení pro digitalizaci průmyslu, budov a měst od Flowbox, pokročilý software využívající umělou inteligenci v oblasti průmyslových simulací od UptimAI, a v neposlední řadě potkat zástupce Vědecko-technického parku Univerzity Palackého v Olomouci.

Tři české společnosti byly ze strany organizátorů vybrány do úzkého okruhu firem, které nad rámec prezentace na stánku dostaly také možnost udělat krátký pitch pro odborné publikum a získat tak další publicitu a zpětnou vazbu ke svým produktům. Nad rámec akce se dále uskutečnilo několik jednání se zástupci výzvamných amerických investorů. Ta vzešla jednak z matchmakingového programu organizátora, ale také z individuální iniciativy zastupitelského úřadu ve Washingtonu. Díky širokému podnikovému zastoupení se otevření národní prezentace stalo také součástí programu návštěvy náměstkyně ministra průmyslu a obchodu při pracovní cestě do USA.

Vedle menšího švédského zastoupení byl český stánek na veletrhu jediným národním stánkem, což přilákalo mnoho pozornosti a pozitivního zájmu nejen ze strany zástupců jiných států, ale i místních firem, výzkumných institucí, univerzit i reprezentantů lokálních administrativ a měst. Řada zajímavých hostů, kteří na expo a český stánek zavítali, byla účastníky paralelních akcí – Defense TechConnect, Smart City Connect nebo NanoTech. Stánek tak umožnil využít obvykle nedostupných synergií.

Česká účast byla spolufinancována prostředky z Projektů na podporu ekonomické diplomacie (PROPED), za podporu děkujeme Ministerstvu průmyslu a obchodu, Ministerstvu zahraničí a Ministerstvu obrany.

Zpracoval: Matěj Zahradník, CzechInvest New York, Luděk Moravec, Velvyslanectví ČR ve Washingtonu, DC