ASML dostalo od klíčových zákazníků zelenou pro novou generaci litografických strojů

Nizozemský polovodičový gigant ASML si zajistil podporu u TSMC a Samsungu pro nasazení nejnovější generace litografických strojů High NA EUV. Oba výrobci čipů oznámili plány na využití těchto zařízení od ASML v sériové výrobě během příští dekády, čímž se připojí k Intelu, který již technologii aktivně zavádí.

High NA EUV představuje nejpokročilejší generaci litografických systémů, bez nichž se neobejde výroba nejmodernějších procesorů a akcelerátorů pro AI. Cena jednoho stroje se pohybuje kolem 400 milionů dolarů. Samsung plánuje nasazení technologie ve výrobě paměťových čipů od roku 2028, zatímco TSMC předpokládá využití ve velkoobjemové produkci od roku 2030, uvedla agentura Bloomberg.

Vedle samotných výrobních zařízení se firmy dohodly také na významné změně v oblasti fotomasek, a sice na přechodu na větší (z 6 palců na 12 palců), což by mohlo zvýšit produktivitu výroby a pomoci uspokojit rychle rostoucí poptávku po AI čipech. Fotomasky fungují jako předlohy, podle nichž se pomocí světla vytvářejí obrazce na křemíkových waferových deskách.

Kombinace technologie High NA a větších fotomasek by mohla zvýšit propustnost výrobních linek o 40 procent a zároveň zjednodušit proces návrhu, uvedl Marco Pieters, technologický ředitel ASML. „Je to obrovská příležitost a samozřejmě to znamená významný krok v produktivitě,“ řekl Pieters pro Bloomberg.

ASML je jedinou společností na světě, která dokáže vyrábět zařízení pro extrémní ultrafialovou litografii (EUV), čili stroje nezbytné pro výrobu nejvyspělejších polovodičů na světě. Společnost uvedla první generaci EUV systémů v roce 2019 a od té doby spolupracuje se zákazníky na přechodu k výkonnější variantě High NA.

Právě postoj TSMC k nové technologii byl dosud jedním z největších otazníků. Největší smluvní výrobce čipů na světě dlouho argumentoval tím, že vyšší pořizovací náklady nových strojů nepřinášejí dostatečný produktivní přínos. Nyní však firma obrátila, když oznámila, že High NA systémy využije od roku 2030, byť ještě s dnešním formátem šestipalcových masek.

Společně s ASML pak TSMC chce vybudovat pilotní výrobní linku pro dvanáctipalcové masky, která by měla vzniknout kolem roku 2031. Samotná technologie by se mohla dostat do komerční výroby přibližně od roku 2033.

Samsung mezitím deklaroval, že bude na vývoji nových masek a související infrastruktury spolupracovat s dalšími partnery. Pro jihokorejskou společnost je rozvoj výrobních kapacit mimořádně důležitý i s ohledem na pokračující silnou poptávku po paměťových čipech pro datová centra.

Podporu nové generaci technologií potvrzuje rovněž Intel. Ten už některé stroje High NA převzal. Americká společnost dokonce uvádí, že dokáže potenciálním zákazníkům nabídnout výhody této technologie už nyní a na projektu větších fotomasek pracuje déle než tři roky.

Pro ASML představuje zapojení TSMC zásadní impuls. Tchajwanský výrobce se totiž podílí zhruba šestnácti procenty na tržbách nizozemské firmy. Skutečnost, že přechod na High NA podporují TSMC, Samsung a Intel zároveň, znamená, že tři největší zákazníci ASML se sjednotili na dalším směru vývoje pokročilé výroby čipů.